LED芯片业快速发展助推产业结构升级

相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此 ，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临 严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得 到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006 年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。

市场及政策是产业发展有利因素

     近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于 LED发光效率要求的不断提升催生了对中、高端产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快 ，中国LED芯片产品将整体走向高端。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断 扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。

         除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状， 国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片 的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GAN芯片的生产以 及功率芯片的研发上。

     虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺 乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康 快速发展的关键。

LED芯片产业快速发展

     在中国LED芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。进入2003年 后，以厦门三安、大连路美为代表的几家芯片生产企业陆续成立。针对芯片市场的需求，这些生产企业纷纷把产品重点集中 在高亮度芯片，这直接带动了中国高亮度芯片产量的快速增长。一时间，中国掀起了LED芯片产业发展的新高潮，高亮度芯 片成为中国LED芯片产业发展的主要推动力。2006年中国LED芯片产量达到309.3亿个，产值达到11.9亿元。

     对于高亮度芯片来说，2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企 业的产能释放，国内高亮度芯片产量出现井喷式增长，在经历了2003年-2005年产量增长率过100%的快速增长期后，2006年 高亮度芯片产量继续保持过100%的增长速度，增长率达到101.4%，芯片产值增长率也达到45.0%

LED产业结构正在发生变化

     在中国LED芯片产业快速发展的过程中，台湾企业和香港企业也是不可忽视的力量。与衬底、外延环节不同，近年来， 中国台湾和中国香港企业已经逐步进入内地建立合资芯片生产企业，其中比较有代表性的企业包括具有港资背景的扬州华夏 集成光电有限公司和具有台资背景的明达光电(厦门)有限公司。

     随着LED芯片生产企业的不断增多，中国LED芯片产值的增长速度一直快于封装环节，这导致芯片产值在中国LED产值中 所占比重不断提升。芯片产值在整体产业产值中的比重已经由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可见，中国LED产业 结构正在由较低端的封装转向附加值更高，更具核心价值的芯片环节。

高亮度芯片产量将超普通亮度

     看好高亮度LED芯片市场的发展前景，在很长一段时间内，企业仍将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上，这将带动中国 高亮度芯片产业持续保持快速增长的势头。赛迪顾问预计，2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片产量。届时，高亮度 芯片的产量将占到整体芯片产量的56.2%，而产值更是占到整体芯片产值的72.8%，至此，中国LED芯片产业将正式跨进高亮 度时代。